Pasta BGA Best BST-503-JP este utilizata in lucrarile de service pentru lipirea circuitelor si componentelor electrice.
Este important sa urmezi instructiunile producatorului pentru aplicarea corecta si sigura.
Utilizarea necorespunzatoare ar putea afecta functionarea componentelor electronice sau ar putea duce la probleme de racire.
Caracteristici:
- Vascozitate: 200 Pa·S
- Granularitate: 20-38um
- Compozitie: Sn63/Pb37
- Punct de topire: 183 de grade C
- Temperatura de lucru: 220~380 de grade C
- Dimensiuni: 50 x 16mm
- Greutate neta: 50g