Pasta BGA Best BST-706 este perfecta pentru lipitul componentelor SMD.
Are un flux integrat pentru lipire usoara si se topeste la 138 de grade C.
Curata si previne oxidarea metalului pentru o conexiune mecanica si electrica de inalta calitate.
Nu este coroziva, oferind o izolatie excelenta si poate fi folosita in aplicatii unde curatarea placii de circuit nu este necesara.
Dupa utilizare, lasa o sudura de calitate, stralucitoare si fara reziduuri. Compozitia sa este de 42% Sn si 58% Bi,
asigurand o lipire puternica si durabila intre componente.
Caracteristici:
- Compozitie: Sn42/Bi58
- Temperatura de topire - 138 grade
- Greutate continut :20g