Bile de lipire cu o dimensiune de 0.65mm, utilizate in tehnologia BGA, PCB.
Procesul de lipire a acestor bilute BGA pe PCB poate fi realizat prin reflow sau alte metode specifice.
Tehnologia BGA este folosita in industria electronica, in special in productia de dispozitive electronice.
Sunt dispuse intr-o grila sub componenta, permitand o densitate mare de pini sau conexiuni,
care imbunatatesc performanta si fiabilitatea componentei.