Deschide in aplicatia GSMnet.ro
GSMnet.ro

Deschide pagina in aplicatia GSMnet.ro

Pasta BGA Best BST-503-JP, 70g, Punct Topire 183 Grade

Producator: Best
Recenzii: 0
Pret
2499 LEI
Creste cantitatea
Scade cantitatea
Disponibilitate: In stoc

Prezentare

  • Pasta BGA
  • BST-503-JP

Pachet vanzare

  • Nou
  • Pasta BGA
  • Bulk
Pasta BGA Best BST-503-JP

Pasta BGA Best BST-503-JP este utilizata in lucrarile de service pentru lipirea circuitelor si componentelor electronice.
Este important sa urmezi instructiunile producatorului pentru aplicarea corecta si sigura.
Utilizarea necorespunzatoare ar putea afecta functionarea componentelor electronice sau ar putea duce la probleme de racire.

pasta-bga-best-bst-503-jp-2C-70g-2C-punct-topire-183-grade-
Caracteristici:


- Nu se usuca usor, vascozitate de pana la 48 de ore
- Compozitie: Sn63/Pb37
- Punct de topire: 183 de grade C
- Greutate: 70 g
- Cea mai buna temperatura de depozitare la rece: 0-10 de grade C

×

Adauga alerta de stoc

Nume:
Doresc alerta si prin SMS
Telefon:
Adresa de email:
Ancora top