Pasta BGA Best BST-503-JP este utilizata in lucrarile de service pentru lipirea circuitelor si componentelor electronice.
Este important sa urmezi instructiunile producatorului pentru aplicarea corecta si sigura.
Utilizarea necorespunzatoare ar putea afecta functionarea componentelor electronice sau ar putea duce la probleme de racire.
Caracteristici:
- Nu se usuca usor, vascozitate de pana la 48 de ore
- Compozitie: Sn63/Pb37
- Punct de topire: 183 de grade C
- Greutate: 70 g
- Cea mai buna temperatura de depozitare la rece: 0-10 de grade C