Deschide in aplicatia GSMnet.ro
GSMnet.ro

Deschide pagina in aplicatia GSMnet.ro

Pasta BGA Best BST-706, 20g

Producator: Best
Recenzii: 0
Pret
2299 LEI
Creste cantitatea
Scade cantitatea
Disponibilitate: In stoc

Prezentare

  • Pasta BGA
  • BST-706

Pachet vanzare

  • Nou
  • Pasta BGA
  • Bulk
Pasta BGA Best BST-706

Pasta BGA Best BST-706 este perfecta pentru lipitul componentelor SMD.
Are un flux integrat pentru lipire usoara si se topeste la 138 de grade C.
Curata si previne oxidarea metalului pentru o conexiune mecanica si electrica de inalta calitate.
Nu este coroziva, oferind o izolatie excelenta si poate fi folosita in aplicatii unde curatarea placii de circuit nu este necesara.
Dupa utilizare, lasa o sudura de calitate, stralucitoare si fara reziduuri. Compozitia sa este de 42% Sn si 58% Bi,
asigurand o lipire puternica si durabila intre componente.

pasta-bga-best-bst-706-2C-20g
Caracteristici:

- Compozitie: Sn42/Bi58
- Temperatura de topire - 138 grade
- Greutate continut :20g

×

Adauga alerta de stoc

Nume:
Doresc alerta si prin SMS
Telefon:
Adresa de email:
Ancora top