Pasta BGA Best BST-510 este perfecta pentru lipitul componentelor SMD.
Are un flux integrat pentru lipire usoara si se topeste la 183 de grade C.
Curata si previne oxidarea metalului pentru o conexiune mecanica si electrica de inalta calitate.
Nu este coroziva, oferind o izolatie excelenta si poate fi folosita in aplicatii unde curatarea placii de circuit nu este necesara.
Dupa utilizare, lasa o sudura de calitate, stralucitoare si fara reziduuri. Compozitia sa este de 63% Sn si 37% Pb,
asigurand o lipire puternica si durabila intre componente.
Caracteristici:
- Greutate: 38 g
- Componenta: 63% Sn, 37% Pb
- Punct de topire: 183 de grade Celsius
- Dimensiunea particulelor: 25-45 (um)
- Vascozitate: 1 (Pa. S)