Deschide in aplicatia GSMnet.ro
GSMnet.ro

Deschide pagina in aplicatia GSMnet.ro

Pasta BGA Best BST-510

Prezentare

  • Pasta BGA
  • BST-510

Pachet vanzare

  • Nou
  • Pasta BGA
  • Bulk
Pasta BGA Best BST-510

Pasta BGA Best BST-510 este perfecta pentru lipitul componentelor SMD.
Are un flux integrat pentru lipire usoara si se topeste la 183 de grade C.
Curata si previne oxidarea metalului pentru o conexiune mecanica si electrica de inalta calitate.
Nu este coroziva, oferind o izolatie excelenta si poate fi folosita in aplicatii unde curatarea placii de circuit nu este necesara.
Dupa utilizare, lasa o sudura de calitate, stralucitoare si fara reziduuri. Compozitia sa este de 63% Sn si 37% Pb,
asigurand o lipire puternica si durabila intre componente.

pasta-bga-best-bst-510-

Caracteristici:

- Greutate: 38 g
- Componenta: 63% Sn, 37% Pb
- Punct de topire: 183 de grade Celsius
- Dimensiunea particulelor: 25-45 (um)
- Vascozitate: 1 (Pa. S)


×

Adauga alerta de stoc

Nume:
Doresc alerta si prin SMS
Telefon:
Adresa de email:
Ancora top