Bilute BGA OEM, 0.4mm

Producator: OEM

Garantie: 6 Luni

Recenzii: 0

Variante dupa Valori

0.6mm

0.4mm

Pret

39⁹⁹ LEI

Adauga alerta stoc

Wishlist

Disponibilitate: Lipsa stoc

Alte produse din aceasta categorie

Vezi toate produsele OEM

Produse recomandate

Burete Termorezistent OEM

2⁹⁹ LEI

- 21%

Adeziv UV OEM TP-2500

39⁹⁹ LEI

49⁹⁹ LEI

- 21%

Adeziv UV OEM TP-1000

39⁹⁹ LEI

49⁹⁹ LEI

Rasina Flux Jiafa BS-10

9⁹⁹ LEI

Adeziv Lichid Suxun E-7000, 110ml, Transparent

29⁹⁹ LEI

Adeziv Lichid Suxun B-6000, 25ml, Transparent

17⁹⁹ LEI

Banda Adeziva OEM, 2mm, 50m, Neagra

14⁹⁹ LEI

Banda Adeziva OEM, 2mm, 50m, Alba

14⁹⁹ LEI

- 58%

Banda Adeziva 3M, 2mm, 25m, Transparenta

14⁹⁹ LEI

34⁹⁹ LEI

- 51%

Adeziv Lichid Suxun B-6000, 9ml, Transparent

4⁹⁹ LEI

9⁹⁹ LEI

Adeziv Lichid Zhanlida T-7000, 50ml, Negru

29⁹⁹ LEI

Adeziv Lichid Suxun T-8000, 110ml, Transparent

39⁹⁹ LEI

Adeziv Lichid Suxun E-8000, 15ml, Transparent

17⁹⁹ LEI

- 38%

Adeziv Lichid Suxun T-7000, 110ml, Negru

24⁹⁹ LEI

39⁹⁹ LEI

- 34%

Banda Adeziva OEM, 5mm, 25m, Transparenta

19⁹⁹ LEI

29⁹⁹ LEI

Banda Adeziva OEM, 2mm, Transparenta

14⁹⁹ LEI

- 34%

Adeziv Lichid Suxun B-7000, 110ml, Transparent

19⁹⁹ LEI

29⁹⁹ LEI

- 26%

Adeziv Lichid Suxun T-8000, 50ml, Transparent

14⁹⁹ LEI

19⁹⁹ LEI

Prezentare

Tip Produs

Bilute BGA

Pachet vanzare

Stare Produs	Nou
Continut	Bilute BGA
Ambalaj	Bulk

Descriere

Bilute BGA OEM

Bile de lipire cu o dimensiune de 0.4mm, utilizate in tehnologia BGA, PCB.

Procesul de lipire a acestor bilute BGA pe PCB poate fi realizat prin reflow sau alte metode specifice.

Tehnologia BGA este folosita in industria electronica, in special in productia de dispozitive electronice.

Sunt dispuse intr-o grila sub componenta, permitand o densitate mare de pini sau conexiuni,

care imbunatatesc performanta si fiabilitatea componentei. Bilute BGA OEM, 0.4mm

Categorie: Piese Schimb si Consumabile

Prezentare

Tip Produs

Bilute BGA

Pachet vanzare

Stare Produs

Nou

Continut

Bilute BGA

Ambalaj

Bulk

Bilute BGA OEM

Bile de lipire cu o dimensiune de 0.4mm, utilizate in tehnologia BGA, PCB.

Procesul de lipire a acestor bilute BGA pe PCB poate fi realizat prin reflow sau alte metode specifice.

Tehnologia BGA este folosita in industria electronica, in special in productia de dispozitive electronice.

Sunt dispuse intr-o grila sub componenta, permitand o densitate mare de pini sau conexiuni,

care imbunatatesc performanta si fiabilitatea componentei. Bilute BGA OEM, 0.4mm

Categorie: Piese Schimb si Consumabile

Cumparate frecvent impreuna

Suport SIM Xiaomi Redmi Note 12 Pro, Alb (Polar White)

10⁹⁹ LEI

- 1%

Suport SIM - Card Xiaomi Redmi Note 12S, Gri (Onyx Black)

9⁹⁹ LEI

10⁰⁰ LEI

- 1%

Suport SIM - Card Samsung Galaxy A14 A145, Argintiu

9⁹⁹ LEI

10⁰⁰ LEI

- 41%

Filtru Polarizare Apple Watch Series SE (2022) 40mm / SE (2020) 40mm / 5 40mm

5⁹⁹ LEI

10⁰⁰ LEI

- 41%

Filtru Polarizare Apple Watch Series SE (2022) 44mm / SE (2020) 44mm / 5 44mm

5⁹⁹ LEI

10⁰⁰ LEI

Memorie Externa USB-A Dahua, 32Gb DHI-USB-U176-20-32G-DA

22⁹⁹ LEI

Memorie Externa USB-A 3.2 Dahua, 128Gb DHI-USB-U176-31-128G-DA

49⁹⁹ LEI

Memorie Externa USB-A 3.0 Dahua, 64Gb DHI-USB-U106-30-64GB-DA

37⁹⁹ LEI

Alerta stoc

Folie de protectie Ecran Bestsuit pentru Samsung Galaxy S23 FE S711, Sticla Flexibila, Full Glue, 5D, Neagra

19⁹⁹ LEI

Acumulator Honor 90 Lite / X8a, HB416594EGW, Swap

24⁹⁹ LEI

Acumulator Honor, HB536880EHW, Swap

24⁹⁹ LEI

Bilute BGA OEM, 0.4mm

Variante dupa Valori

Produse recomandate

Prezentare

Pachet vanzare

Descriere

Recenzii

Cumparate frecvent impreuna

Adauga alerta de stoc