Deschide in aplicatia GSMnet.ro
GSMnet.ro

Deschide pagina in aplicatia GSMnet.ro

DESCHIDE
0
0
Cosul tau:
000 Lei
    Cosul tau contine:
    • Cosul dumneavoastra este gol
    • Trimite comanda
    • Adauga produse in cos pentru a comanda

Bilute BGA OEM, 0.6mm

-13%
Producator: OEM
Garantie: 6 Luni
Recenzii: 0

Variante dupa Valori

0.6mm
0.4mm
Pret
3999 LEI
-13%
3499 LEI
Creste cantitatea
Scade cantitatea
Wishlist
Disponibilitate: In stoc

Alte produse din aceasta categorie
Vezi toate produsele OEM

Prezentare

  • Bilute BGA

Pachet vanzare

  • Nou
  • Bilute BGA
  • Bulk


Bilute BGA OEM

Bile de lipire cu o dimensiune de 0.6mm, utilizate in tehnologia BGA, PCB.
Procesul de lipire a acestor bilute BGA pe PCB poate fi realizat prin reflow sau alte metode specifice.
Tehnologia BGA este folosita in industria electronica, in special in productia de dispozitive electronice.
Sunt dispuse intr-o grila sub componenta, permitand o densitate mare de pini sau conexiuni,
care imbunatatesc performanta si fiabilitatea componentei.Bilute BGA OEM, 0.6mm


Piese Schimb si Consumabile
×

Adauga alerta de stoc

Nume:
Doresc alerta si prin SMS
Telefon:
Adresa de email:
Ancora top