Deschide in aplicatia GSMnet.ro
GSMnet.ro

Deschide pagina in aplicatia GSMnet.ro

Pasta BGA Best BST-706A, 50g, Punct Topire 138 Grade

Prezentare

  • Pasta BGA
  • BST-706A

Pachet vanzare

  • Nou
  • Pasta BGA
  • Bulk
Pasta BGA Best BST-706A

Pasta BGA Best BST-706A este utilizata in lucrarile de service pentru lipirea circuitelor si componentelor electronice.
Este important sa urmezi instructiunile producatorului pentru aplicarea corecta si sigura.
Utilizarea necorespunzatoare ar putea afecta functionarea componentelor electronice sau ar putea duce la probleme de racire.

pasta-bga-best-bst-706a-2C-50g-2C-punct-topire-138-grade-

Caracteristici:

- Compozitie: Sn42/Bi58
- Punctul de topire: 138 de grade C
- Greutate: 50g
- Dimensiuni ambalaj: 5 x 1.5 x 5cm

×

Adauga alerta de stoc

Nume:
Doresc alerta si prin SMS
Telefon:
Adresa de email:
Ancora top