Pasta BGA Best BST-706A este utilizata in lucrarile de service pentru lipirea circuitelor si componentelor electronice.
Este important sa urmezi instructiunile producatorului pentru aplicarea corecta si sigura.
Utilizarea necorespunzatoare ar putea afecta functionarea componentelor electronice sau ar putea duce la probleme de racire.
Caracteristici:
- Compozitie: Sn42/Bi58
- Punctul de topire: 138 de grade C
- Greutate: 50g
- Dimensiuni ambalaj: 5 x 1.5 x 5cm