Pasta BGA Best BST-705A este utilizata in lucrarile de service pentru lipirea circuitelor si componentelor electrice.
Este important sa urmezi instructiunile producatorului pentru aplicarea corecta si sigura.
Utilizarea necorespunzatoare ar putea afecta functionarea componentelor electronice sau ar putea duce la probleme de racire.
Caracteristici:
- Compozitie: Sn99/Ag0.3/Cu0.7
- Punctul de topire: 217 de grade C
- NW: 50g
- Dimensiuni ambalaj: 5 x 1.5 x 5cm